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- 网络垂直表面安装封装(vertical surface-mount package)；可变对称多重处理；可变对称式多核处理器
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垂直表面安装封装(vertical surface-mount package)
...sitivity vernier 垂直敏感度游标尺vertical surface-mount package (VSMP) 垂直表面安装封装vertical, scale 标度垂直very deep...
可变对称多重处理
可变对称多重处理（vSMP）技术是指第五颗协核心利用专门的低功耗硅工艺制造而成，能够以低频率运行活动待机模式下的任 …
可变对称式多核处理器
而这也是NVIDIA的专利技术，被称为可变对称式多核处理器（vSMP），其整体性能五倍于当前的Tegra 2平台，并增加了对AR…
可变对称多处理
图睿3采用一个专利待批的新型可变对称多处理(vSMP)架构，它带有四核外的第五个功耗更低的“伴核”、一个PC级CPU和速度 …
可变对称式多处理技术
此外，Tegra 3新增了可变对称式多处理技术（vSMP） 技术，提供第5个协同核心，专门处理低耗电量的运算工作，可使整体 …
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