CBGA
- 网络央行售金协议(Central Bank Gold Agreement)；陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array)；陶瓷焊球阵列封装
CBGACBGA
央行售金协议(Central Bank Gold Agreement)
在央行售金协议（CBGA）体系外的央行，自2006年下半年起就一直是黄金的净买家。这彻底扭转了1988年以来各国央行一直 …
陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array)
研究了陶瓷球栅阵列(CBGA)器件在-55~125℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效试件焊点的失效机制,分 …
陶瓷焊球阵列封装
...A因基板材料不同而有塑料焊球阵列封装(PBGA)，陶瓷焊球阵列封装(CBGA)，载带焊球阵列封装(TBGA)，带散热器焊球阵列 …
陶瓷球栅阵列封装
由于陶瓷球栅阵列封装(CBGA)结构中陶瓷芯片、印刷线路板与焊点之间的热膨胀系数有很大的差异，在电子器件实际服役条件 …
央行黄金协定
05-12·洲多国央行续签"央行黄金协定"(CBGA),持稳,线上大转轮05-12·上航将开通上海至喷鼻港航路,从本月28 05-12·线上大转 …
央行黄金协议
去年四季度，央行黄金协议(CBGA)下的黄金出售几乎为零，只有不足2吨。CBGA之外，墨西哥和菲律宾出售少量，远远不及俄 …
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