MCM-L
- 网络有机多芯片模块；叠层多芯片组件；多晶片模组
MCM-LMCM-L
有机多芯片模块
ipc-2225有机多芯片模块（mcm-l）及其组装件设计分标准 ipc-2511a产品制造数据及其传输方法学的通用要求 ipc-2524印制板 …
叠层多芯片组件
MCM技术领域主要集中在不同的封装技术上，如叠层多芯片组件（MCM-L）技术、淀积薄膜多芯片组件技术（MCM-D）和陶 …
多晶片模组
高密度电脑系统构装技术：整合积层式多晶片模组(MCM-L)技术，以发展高密度电路模组，采用球脚或针脚格状阵列塑胶封装(P…
有机多晶片模组
●IPC-2225有机多晶片模组（MCM-L）及其组装件设计分标准●IPC-2511A产品制造资料及其传输方法学的通用要求●IPC-2524 …
有机多晶片模块
有机多晶片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准9 IPC-2615 印制板尺寸和公差 10 IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南 11 IP…