HASL
- 网络热风整平(hot air solder leveling)；喷锡；热风整平工艺
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热风整平(hot air solder leveling)
浸锡电镀和热风整平(HASL)锡电镀：不推荐使用。 参考文献： IPC-7525 版膜设计指南 包装运输 We Want Your Feedback! 点 …
喷锡
保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方 …
热风整平工艺
①热风整平工艺(HASL) ②涂覆Ni／Au工艺 ③浸Ag(I—Ag)工艺 ④浸Sn(I—Sn)工艺 ⑤OSP/HT-OSP 第3章、焊膏的性能、选 …
热风整平处理
4.1 热风整平处理(HASL)的焊盘可焊性不良原因分析 一大批量的无铅PCB裸板在国外工厂现场做SMT组装的时候发现该PCB的 …
高聚金葡素(Highly Agglutinitive Staphy Lococcin)
高聚金葡素(HASL) 主要有效成分是C 型金葡菌肠毒素,对T 细胞具有强大刺激功效.可与其他抗癌药物如顺铂等合用,能杀伤肿瘤 …
无铅喷锡
1、 对一PCB 表面处理方式，我司初始采用无铅喷锡（HASL）的方式，喷锡成分为SN0.7CU， 这样就产生了一个新的问题。 …
热风焊锡均涂
热风焊锡均涂(HASL)涂层约300微寸焊锡，此相当於PCB走线的垂直厚度为0.0017寸，其中铜的厚度大约占82%。锡具有11.5μ…
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