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  • 网络圆片级老化;晶圆级预烧(Wafer Level Burn-In);罝

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圆片级老化

目前使用圆片级封装的IC,如IPD、EEPROM及模拟器件等,不需要圆片级老化(WLBI)处理。但是,下一代高I/ODRAM将需 …

晶圆级预烧(Wafer Level Burn-In)

...Burn In)、FT总共六个步骤,而晶圆级制程为晶圆级预烧(WLBI)、晶圆侦测(PT)、晶圆级封装(WL-CSP)、晶圆级测试(WLFT) …

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澶栫彮

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月戈

揄...手人一弓(qomn) 歈...人弓弓人(onno) 禺...田中月戈(wlbi)

圆片级的老练筛选

圆片级的老练筛选(WLBI)技术圆片级可靠性试验圆片级老练在VISI器件老练期间控制芯片温度在太空中实施材料的暴露实验指 …

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