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无引线陶瓷芯片载体(leadless ceramic chip carrier)

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罗瑞恩县社区学院(Lorain County Community College)

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无引脚陶瓷芯片载体

1986 年欧洲空间科技中心对无引脚陶瓷芯片载体LCCC)封装的 温度循环试验表明,在100 周温度循环之后发现焊点出现电 …

陶瓷无引线芯片载体

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