热键合
- 网络Thermal bonding; fusion bonding; diffusion bonding
热键合热键合
Thermal bonding
热键合（Thermal bonding）也称扩散键合，就是首先将两块经过精密加工晶体经过一系列表面处理后，在无需其它粘结剂和高 …
fusion bonding
热键合（fusion bonding）：玻璃和石英 阳极键合（静电键合） 4 微流控芯片的分析操作 样品输入 输出信号 样 品 预 处 理 微 …
diffusion bonding
热键合,thermal... ... ) thermal bonding 热键合 ) diffusion bonding 热键合 ) heat of linkage 键合热 ...
1
2
3